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来源：星空体育登入    发布时间：2026-07-22 15:54:15

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  ASML杯光刻「芯」势力工程能力挑战赛是一项面向中国半导体人才与科技爱好者开放报名的科普赛事。依托ASML在光刻领域的技术积累与行业洞察，赛事致力于为参赛者打造一个深度探索光刻技术知识与应用的竞技窗口，持续发掘科技「芯」势力，一同推动摩尔定律演进。

  近日，在2026世界人工智能大会上，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等合作伙伴，凭借“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目，再度荣登SAIL榜单，斩获本届SAIL之星奖项。这是继2025年首次获得SAIL大奖后，中兴通讯及合作伙伴连续第二年摘得SAIL系列荣誉，充分彰显其在AI基础设施创新、全栈协同优化与规模化落地方面的领先实力获得了高度认可。

  BOE（京东方）亮相UNESCO“科学十年”全球大会 以远见与实践构建全球科教可持续生态

  法国当地时间7月15日至17日，“2026年科学促进可持续发展国际十年全球大会”于法国巴黎联合国教科文组织（UNESCO）总部隆重召开。作为首个支持联合国“科学十年”倡议的中国科技公司，BOE（京东方）不仅以创新技术赋能此次大会，还深度参与主会高层圆桌论坛、STEM教育主题边会等活动，同时在“2026科学俱乐部挑战赛非洲站颁奖仪式”中为金奖获奖代表颁奖。

  2026年二季度，全球半导体市场在AI浪潮推动下经历了一轮极端单边上涨，费城半导体指数当季暴涨81%，创历史最佳季度表现，A股半导体及AI硬件赛道亦批量翻倍，题材小票市盈率动辄数百倍，估值泡沫显著累积。

  7月16日，以“芯行致远 智创未来”为主题的复旦微电子集团28周年战略新品发布会在上海五角场凯悦酒店举办。

  最大实现1024卡，壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案

  7月17日， 2026世界人工智能大会（WAIC）正式在上海拉开序幕，算力基建、超节点、光互连成为今年大会最受关注的议题之一。WAIC期间，壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。

  7月17日，在2026世界人工智能大会（WAIC）上，沐曦股份正式对外发布新一代AI超节点产品——曦景S600。

  展会期间，中兴通讯举办“极致协同 沪筑生态”全栈智算生态论坛，于7月18日正式对外发布中兴OEX超节点新品，携手产业伙伴共建开放共赢的智算生态。

  为系统梳理具身智能与AI领域的年度创新成果，表彰真正具备技术硬实力、市场爆发力与产品落地能力的企业，2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼真正开始启动具身智能与 AI 类奖项申报。

  【上市企业热度观测日志】7月17日：半导体板块遭遇“黑色星期五”，华灿光电获京东方9.98亿定增，兆易创新连续跌停成交额破300亿

  截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 澜起科技、佰维存储、兆易创新、海光信息、芯原股份、中芯国际、长电科技、中兴通讯、京东方 A、华天科技、深科技、通富微电、凌云光、立讯精密、江波龙、华灿光电、日联科技、东南电子、仕佳光子、寒武纪。

  博通集成边缘AI高性能芯片BK7259荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

  2026年7月16日，博通集成边缘AI高性能芯片BK7259在2026（第七届）国际 AI+IoT生态发展大会上荣获2026年度AIoT创新技术产品奖，博通集成深圳子公司总经理刘连学受邀出席大会并在“智能家居与可穿戴论坛”发表主题演讲。

  7月17日，中国移动通信集团有限公司、中国东方航空集团有限公司、中国商用飞机有限责任公司、中兴通讯股份有限公司在上海举行5G-ATG四方合作协议签约仪式。

  积塔半导体携手复旦大学等科研力量共同完成的“新能源汽车主驱国产碳化硅（SiC）功率器件设计制造关键技术及产业化”项目，荣获上海市科技进步二等奖。

  印度首座大型晶圆厂初期工艺由28nm调至90nm，量产时间推迟至2028年

  塔塔电子正准备在印度古吉拉特邦多莱拉建设该国首座大型晶圆厂，但初期量产工艺将主要是采用90nm，而非此前对外提出的28nm。

  【一周数据看点】5月中国半导体销售额大增88.8%；全球400美元以下智能手机市场今年将下滑22%；2026年中国半导体市场规模预计超8100亿美元……

  本周数据看点：2026年5月全球半导体销售额为1206亿美元，较2026年4月的1105亿美元环比增长9.2%；2026年第二季度全世界PC出货量同比下降4.9%，降至6820万台——这是连续九个季度增长后的首次下滑；2026年第一季度全世界边缘人工智能智能手表出货量同比增长70%，市场渗透率达到25%……看看本周（7.6-7.10）半导体行业数据有哪些看点？

  7 月 17 日，以 “智能伙伴，共创未来” 为主题的 2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海正式启幕。黑芝麻智能携全系核心芯片产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能创新应用重磅参展。

  7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡。此次签约落地无锡的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，项目总投资8亿美元。

  Tower Semiconductor 获日本经济产业省支持，宣布在日本实施产能战略扩产

  【一周IC快报】深圳芯片公司，被破产审查！芯片巨头出售两家工厂；科技大厂裁员4800人；CPU涨价

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